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电子硬件工程师入职图解手册 硬件知识篇
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包装:平装
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出版社:人民邮电
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ISBN:9787115608291
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作者:陈韬
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页数:249
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出版日期:2023-06-01
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印刷日期:2023-06-01
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版次:1
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印次:1
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字数:262千字